欧姆龙继电器

　　三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用
　　LPDDR封装采用12纳米级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高耐热性
　　三星电子今日宣布其业内薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM（内存）开始量产，支持12GB和16GB容量。这将进一步巩固三星在低功耗内存市场的地位。
欧姆龙继电器　　“LPDDR5X DRAM在具备卓越的移动端低功耗性能的同时，还能在超轻薄的封装中提供先进的热管理功能，为高性能端侧AI解决方案树立了新标准。”三星电子存储器产品企划团队执行副总裁YongCheol Bae表示。“三星将持之以恒地与客户密切合作，不断创新，提供能够满足符合时代的低功耗DRAM解决方案。
　　LXI型号65-200平台还允许用户加载预设置的测试序列，并通过软件或硬件触发器对它们进行控制，与标准的软件驱动程序控制方式相比，节约了测试时间。这些测试序列存储在本地LXI控制器上，减轻了主机CPU和以太网流量的负担，限度地降低了整体系统延迟。这些功能将优化半导体测试的体验，因为在半导体测试中，每个被测设备可能需要测试数千次。

作为一款强大的Wi-Fi 5和蓝牙5.2模组，FC906A是移远通信专为WLAN和蓝牙连接而设计的高性能LCC封装模组，其在IEEE 802.11ac标准协议下，支持20 MHz通道中的MCS 0-MCS 8速率以及40 MHz/80 MHz通道中的MCS 0-MCS 9速率，并由于支持256QAM，FC906A数据速率可达433.3 Mbps。
这种集成确保开发人员能够充分发挥 Wi-Fi 6 的潜力，包括更高的数据传输速率、更大的容量和更高的能效，以及 Nordic 一流的 LTE-M/NB-IoT 和 低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 解决方案，从而简化开发过程并加快产品上市时间。
全新DDR5 服务器电源管理IC（PMIC）系列，包含适用于高性能应用的业界领先超高电流电源器件。凭借这一全新服务器 PMIC 系列，Rambus为模块制造商提供了完整的DDR5 RDIMM 内存接口芯片组，支持广泛的数据中心用例。
新式管式包装中的元件排列方向一致，便于自动贴片机轻松识别并正确处理每个元件，从而降低放置过程的错误率。该包装形式还能轻松的集成到自动送料器中，确保每次推出一个元件，无需人工干预即可向自动贴片机稳定的供应元件。
　　半导体制冷模块是一种能量转换装置,半导体晶体夹在铜基板之间,通电后,基板的一面吸热(冷却),另一面放热(加热)。这种装置能够使表面温度迅速变冷或变热,调节到特定温度或保持在设定的目标温度。

　　纳微GeneSiC 650V碳化硅MOSFETs成功将高功率能力和行业的低导通电阻（20至55mΩ）相结合，并针对如AI数据中心电源、电动汽车充电和储能以及太阳能解决方案等应用所需的快开关速度、效率和更高功率密度特性进行了专项优化。
欧姆龙继电器　　TSB952 采用 3mm x 3mm DFN8可润湿侧面封装，既能节省空间，又能实现经济的 PCB 设计。新产品还提供标准引脚布局的SO8 封装，方便客户升级现有设计，以提高性能和能效。
全新英飞凌PSOC Control MCU践行了公司在新一代电机控制和功率转换应用中实现高性能和高效率的承诺。凭借大量板载模拟功能、高性能定时器、硬件数学加速和丰富的设计工具生态，新半导体器件系列将支持系统设计人员为大批量和市场提供创新、节能的器件。
意法半导体推出了 STeID Java Card智能卡平台，以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要，现在，SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ ，包括安全操作系统 STeID JC Open OS 和一系列专有小程序。