微芯半导体

　　SIM（用户身份模块）能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式，而且尺寸随着时间的推移不断缩小，以满足设备制造商节省空间的需求。
微芯半导体　　HL7603的独到之处在于其宽电压范围，这一特性充分利用了硅阳极电池在3.4V至2.7V的电压范围内的额外容量，极大提升了搭载HL7603的AI手机相比采用传统的锂电池手机续航时间。
　　这款新产品在形成圆弧光的机构中，配备曝光狭缝自动调整机构（SIC：Slit Illuminance Control）。通过自动控制光线通过的狭缝宽度，可以改变曝光光线的强度分布，从而实现稳定的曝光线宽。

我们与铠侠保持着长期的合作关系，很高兴能将他们的第八代BiCS FLASH? 2Tb QLC闪存产品整合到我们的全闪存存储解决方案中。Pure Storage的统一全闪存数据存储平台不仅能够满足人工智能的严苛要求，还能实现极具竞争力的备份存储成本。在铠侠技术的支持下，Pure Storage将继续提供卓越的性能、能效和可靠性，为客户创造超凡价值。
　　随着数字内容的爆发式增长，消费者需要一款更大容量、强劲耐用的存储解决方案来实现数据的高效访问与妥善保存。近日，西部数据旗下的西数、WD_BLACK、闪迪大师产品系列发布了全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘产品，包括6TB容量型号的*西数My Passport移动硬盘系列产品、WD_BLACK P10 游戏移动硬盘以及闪迪大师极客 G-DRIVEArmorATD 外置硬盘。
微芯半导体这两种购买选项都适用于基于现成组件开发可持续系统设计的原始设备制造商 (OEM)。模块化 COTS 配置主要面向小型工业产品系列的 OEM、系统集成商和增值经销商 (VAR)。该解决方案的可持续之处在于，当性能和功能要求发生变化时，只需更换模块，而无需更换整个嵌入式硬件。
　　此外，AH15199B可以放大来自各种信号源（如DSP）的140 Gbaud PAM4信号，并可以直接驱动调制器和其他需要高振幅的设备。因此，它是评估800GbE和1.6TbE数字相干系统（现在作为下一代传输系统备受关注）以及广泛用于光通信的IM-DD系统的光调制器的合适驱动。
　　随着工业边缘计算场景的丰富，智能化设备、机器人、自动驾驶等应用对端侧算力的需求快速增长，传统工业级嵌入式处理器在处理能力、实时响应速度和多任务处理等方面已显示出局限性，无法满足这些新兴应用对高性能计算的需求。

Nexperia发现这也是造成目前市场上许多SiC器件的性能受限的因素之一，新推出的SiC MOSFET采用了创新型工艺技术特性，实现了业界领先的RDSon温度稳定性，在25℃至175℃的工作温度范围内，RDSon的标称值仅增加38%。
微芯半导体关键传感器可协助人形机器人进行质量检查、上下料、巡检等简单的工厂工作。接下来，我们将基于工业场景的深入了解，持续研发并发布更多传感器套件，形成标准化产品，赋能自身以及产业链合作伙伴实现更多工业场景和工况条件下的落地应用。
　　ST还宣布了其VD5 5H1 ToF传感器的消息，包括开始批量生产以及与Lanxin Technology（一家专注于移动机器人深度视觉系统的中国公司）的早期设计合作。子公司 MRDVS 选择 V??D55H1 为其 3D 相机添加高精度深度传感功能。
　　Cortex-M33可将静态功率降低至36微瓦，适用于需要延长电池使用时间的应用。Cortex-A35是Cortex-A7的升级版，从32位到64位，性能提升了40%，主运行负载仅为1.62W。NXP i.MX 8ULP设备还提供3D/2D GPU和4-lane MIPI DSI并行显示接口，以满足工业HMI图形需求。此外，该方案提供UART、GPIO、I2C、FlexCAN和快速以太网接口支持边缘数据收集、控制和传输。