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  与奇景共同开发的T2000内建了由元太科技开发的手写运算处理单元(Handwriting Process Unit),与触控控制器紧密互动,无需透过系统单芯片(SoC),即可支持电子纸笔记本的手写应用。此一创新设计降低了开发复杂度,并加速画面感应回馈速度。
fairchild作为一款多网络制式的智能模组,SC200P系列支持 LTE Cat 4,下行速率可达150 Mbps,另还可实现2.4 & 5 GHz双频Wi-Fi及蓝牙短距离无线通信的全面覆盖,增强终端连接性能和灵活度,满足不同行业终端应用对高性能网络的需求。此外,其还支持 MIMO(多输入多输出技术),在接收端可以使用多个接收天线,使信号通过接收端的多个天线进行接收,从而增加速度、降低误码率、改善通信质量。
G2的散热能力提高了12%,并将CoolSiC的SiC性能提升到了一个新的水平。其快速开关能力可在所有工作模式下将功率损耗降低5%到30%(取决于负载条件),具有出色的节能效果。
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因此,电源电路需要兼顾小型化和高效率。在这样的电源电路中,需要具有能够支持大电流的小型高电感且直流电阻低的功率电感器。
近日推出新型低漏电流开关解决方案,面向半导体测试,如WAT晶圆验收测试中的低电流驱动保护测量。新款产品基于开关随动保护层(switched guard)设计原理,提供PXI, PXIe和LXI版本,整体设计确保隔离电阻高达1013Ω。
无论是Galaxy Z Fold系列那令人震撼的超大屏幕,还是Galaxy Z Flip系列独具匠心的大视野智能外屏,亦或是折叠屏产品标志性的立式交互模式,都让用户在使用过程中感受到了前所未有的便捷与高效。
  全新MCU系列的主要规格包括180 MHz时钟速度、高性能模数转换器(ADC)、高分辨率(<100 ps)脉宽调制(PWM),和用于卸载CPU实时控制任务的集成CORDIC加速器。CORDIC多可对来自单核ADC的16个模拟信号进行真正的同步“空闲”采样,采样速度可加快25%,且无采样抖动。   技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213),全新推出工业面阵5MP全局快门近红外增强CMOS图像传感器SC538HGS。SC538HGS基于思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术,搭载了Lightbox IR?近红外增强技术,具备高感度、高分辨率、高信噪比、低功耗四大优势性能。 fairchild
此外,该模块能够捕获和流式传输未知信号的IQ信号分量,以供将来分析。MS27200A可以以全32位和110 MHz带宽流式传输和捕获IQ。这意味着该模块可以在扫描中非常详细地捕获感兴趣的大带宽信号,而不需要组合或拼接IQ数据。
fairchild保留了该系列早期成员的 40 针 GPIO 连接器,并且有两个 RS-232/422/485 COM 端口、三个 USB 3.2 Gen 2 Type-A 端口、两个 USB 2.0 端口和双千兆以太网 RJ-45 端口。
搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150。尽管体积小巧(156 x 112 x 60 mm),但它却拥有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 计算能力。AIR-150在连接性方面毫不逊色,提供以应用为中心的 I/O,包括 COM、USB、LAN 和 M.2 E-Key,便于无缝扩展和连接外围设备。
若有芯片公司对此一芯片的进入量产有兴趣,Andes 晶心科技亦可考虑以特殊商务授权模式,让芯片公司有机会取得授权,将QiLai芯片带进量产。

分类: 恩智浦芯片