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　　此外，MULTI-BEAM XLE 连接器采用更薄的外壳设计，整体上减少了 PCB 上的空间占用，并提供了小功率端子版本，这也是业界公认的通用电源模块（UPM）端子。
st芯片　　全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列在25°C时的RDS(on)为8至140 mΩ，可满足广泛的需求。其在设计上具有较低的传导和开关损耗，大幅提升了整体系统效率。创新的封装更大程度地减少了热阻、帮助改善散热并优化电路内功率环路电感，在实现高功率密度的同时降低了系统成本。值得一提的是，该产品系列采用了先进的QDPAK顶部冷却封装。
作为市面上第一款击穿电压达到2000 V的碳化硅分立器件，CoolSiC MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封装，爬电距离为14 mm，电气间隙为5.4 mm。该半导体器件得益于其较低的开关损耗，适用于太阳能（如组串逆变器）以及储能系统和电动汽车充电应用。

　　无论功率输出如何，新的集成作动电源解决方案都能保持相同的基底面。配套的栅极驱动板可与 Microchip 的 HPD 模块集成，为飞行控制、制动和起落架等系统的电气化提供一体化电机驱动解决方案。Microchip 的电源解决方案可根据终应用的要求进行扩展，从用于无人机的较小作动系统到用于电动垂直起降（eVTOL）飞机、MEA和全电动飞机的大功率作动系统。
　　芯片内部集成10 位模拟数字转换器 (ADC) 和故障寄存器，可提供丰富的诊断信息和数字电流检测反馈，以支持车辆相关功能，例如，预测性维护。VNF9Q20F通过 SPI 提供诊断数据，内置自检功能， 可使系统达到 ISO 26262 规定的安全完整性等级。在发生故障或功能异常时，嵌入式故障安全模式可使系统保持工作状态。
st芯片这一节能与性能兼备的特点节省了系统层面的材料用量（BOM），而小于10 uA的深度睡眠和小于1 uA的休眠模式则为低功耗和电池驱动的应用节省了宝贵的电能。
　　TXGA Micro Match连接器，触点采用弹性结构设计，间距仅1.27mm。产品外形小巧，使用便捷，同时具备出色的抗振动耐摩擦性能，可为工业现场的信号传输提供可靠支持。
调光方式灵活，支持模拟和数字（内部&外部）调光；提供完整的故障诊断和保护功能，集成输入和输出的电流检测功能；开关频率可调并支持展频功能，来确保出色的EMC性能；内置高侧PMOS驱动，可以驱动外部PMOS拓展高调光比应用。得益于恒流和恒压模式的灵活调节，DIA89360也可以为USB等非LED应用供电。

我们的完整MX-DaSH产品组合，通过将电源和高速数据传输整合到单个连接器系统中，为汽车设计师提供了重新构想汽车电子设备的机会。这不仅大大缩小了设备尺寸，还节省了设备空间、成本和劳动力。我们的整体思路是：允许设计师混搭不同类型的端子，从而提供更大的设计自由度和灵活性，以便支持分区架构并简化线束布局。
st芯片　　这款手表有一项新的健康功能，可以检测一个人是否失去脉搏，并拨打紧急服务电话寻求帮助。它还能够自动检测睡眠并进入就寝模式以节省电池，并且续航时间长达 36 小时。其他功能包括每日准备状态、有氧负荷和目标负荷，这些功能与 Apple 在watchOS 11中引入的功能类似。
　　今天发布的VL53L9是一款新推出的直接ToF 3D激光雷达芯片，分辨率高达2300个检测区。这款LiDAR雷达集成的双扫描泛光照明在市场上，可以检测小物体和边缘，并捕获2D红外(IR)图像和3D深度图信息。这是一款直接可用的低功耗模块，具有片上dToF处理功能，无需额外的外部组件或校准过程。此外，这款芯片测距范围在5厘米到10米之间。
这些二极管解决了要求高电压和高电流的应用的挑战，包括开关电源、AC-DC和DC-DC转换器、电池充电基础设施、电机驱动器、不间断电源以及用于可持续能源生产的光伏逆变器。