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  越来越多的汽车开始采用驾驶辅助系统(ADAS)。同时,工业机器人中的深度传感技术也变得越来越普及。这些趋势加快推动了市场对新型 LiDAR 系统的需求——用户们希望新的系统能够更为紧凑和灵活,即使在极端的环境中也能高效、可靠地发挥作用。
英飞凌igbt  ANDREA BRICCONI | CGD 商务官:“人工智能的爆炸性增长导致能源消耗的显著增加,促使数据中心系统设计师优先考虑将 GaN 用于高功率、高效的功率解决方案。CGD这一新系列 GaN 功率 IC 支持我们的客户和合作伙伴在数据中心实现超过100 kW/机架的功率密度,满足高密度计算的 TDP(热设计功率)趋势的要求。
  据该公司称,其第八代产品“这些设备结合了 600V CoolMOS 7 系列的功能,是 P7、PFD7、C7、CFD7、G7 和 S7 产品系列的继任者”。“它们配备了一个集成的快速体二极管,并采用 SMD QDPAK、TOLL 和 ThinTOLL 8 x 8 封装。”
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新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品,工作电压为450 V(直流),具有更高的CV值,功能及适合应用和之前系列产品相同。不过,B43659系列元件的尺寸更为紧凑,仅为22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm(直径 x 高度),电容范围为140 F 至 1030 F不等。另外,新元件标配带2个端子的标准本版,也可视需要提供带3个端子的版本,以确保正确安装。
  RNC技术的使用有助于提升驾乘体验,降低驾乘人员由噪声导致的疲劳感,提升汽车安全驾驶,并有助于减少隔音材料的使用,助力汽车轻量化,增加续航里程,环保节能。
英飞凌igbt  其中一个型号是SARA-R10M10,这是一款十分小巧的LTE Cat 1bis模块,内嵌全球导航卫星系统(GNSS),能够同时执行通信和追踪。该模块融合了GNSS、Wi-Fi扫描和全球LTE覆盖范围,是资产追踪和车联网应用的理想解决方案,可在全球任意地点实现持续通信和室内外定位。此外,这款模块只有u-blox先前的LTE Cat 1bis组合产品LENA-R8M10的一半大小。
  当前全世界都在寻求可持续发展,智能建筑和物联网(IoT)技术是提高能源和资源管理效率的重要手段。智能建筑和物联网(IoT)离不开智能传感器和执行器。意法半导体微控制器是智能传感器和执行器的重要组件,负责管理数据采集、过滤、分析和行动决策过程,并与云端应用通信。目前全球有数十亿这样的MCU在运转,随着智慧生活工作不断发展,未来还需要数十亿颗类似的芯片。
作为一款强大的Wi-Fi 5和蓝牙5.2模组,FC906A是移远通信专为WLAN和蓝牙连接而设计的高性能LCC封装模组,其在IEEE 802.11ac标准协议下,支持20 MHz通道中的MCS 0-MCS 8速率以及40 MHz/80 MHz通道中的MCS 0-MCS 9速率,并由于支持256QAM,FC906A数据速率可达433.3 Mbps。
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USB 2.0 信号调节器产品 PI5USB212,可在供电电压低至 2.3V 的状态下工作。PI5USB212 设计用于笔记本电脑、个人计算机、扩充坞、延长线、电视及显示器,能自动检测 USB 2.0 高速传输。在 PCB 走线或数据线延长至 5 米时亦可保持信号完整性。
英飞凌igbt  MAX32690 MCU采用68引线TQFN-EP(0.40mm间距)封装和140焊球WLP(0.35mm间距)封装。该器件适用于工业环境,额定温度范围-40°C至+105°C,目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线医疗设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。
MCX A系列可提供对系统性能至关重要的功能,其创新型电源架构能够高效利用I/O并节省功耗,供电电路简单,占板面积小。
全新英飞凌PSOC Control MCU践行了公司在新一代电机控制和功率转换应用中实现高性能和高效率的承诺。凭借大量板载模拟功能、高性能定时器、硬件数学加速和丰富的设计工具生态,新半导体器件系列将支持系统设计人员为大批量和市场提供创新、节能的器件。

分类: 恩智浦芯片