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多功能新型30V n沟道TrenchFET第五代功率MOSFET—SiSD5300DN,进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度,增强热性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源极倒装技术3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK? 1212-F封装,10V栅极电压条件下导通电阻仅为0.71 mW,导通电阻与栅极电荷乘积,即开关应用中MOSFET关键的优值系数(FOM)为42 mW*nC,达到业内先进水平。
stc89c52单片机  RPZ 和 RPL 系列DC/DC 转换器的典型应用包括微控制器、传感器、嵌入式系统、便携式电子产品、物联网设备、消费电子设备和医疗设备。
  Supermicro的全新机架级X14系统将充分运用共享式Intel平台,提供能与Intel Xeon 6处理器兼容并具统一性架构的插槽。即将推出的处理器系列包括能为云端、网络、分析与Scale-Out类运行作业增加性能功耗比(performance-per-watt)的高效核(Efficient-core,E-core)SKU,以及能为AI、高性能计算、存储与边缘部署作业提高performance-per-core的性能核(Performance-core,P-core)SKU。
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  FemtoClock 3产品具有行业领先的超低的相位噪声和抖动,可满足112Gbps SerDes速率的需要,以及在48MHz至73MHz频率的无源晶振输入时,满足下一代224Gbps SerDes设计需求。本高集成度产品可具有多达四个时钟域,并提供具有出色信噪比(PSRR)的集成LDO(低压差稳压器),从而降低了电路板的复杂度与成本。
nRF7002 WLCSP 支持先进的 Wi-Fi 6 功能,包括 OFDMA 和目标唤醒时间 (TWT),可提供稳健高效的无线连接。该集成电路针对超低功耗运行进行了优化,可确保延长连接设备的电池寿命。
stc89c52单片机  同时,激光雷达也离不开温湿度传感器的支持。温湿度传感器能够监控雷达的工作温度和湿度,确保其在适宜的工作环境下运行,避免因温度过高而降低性能。此外,温湿度传感器还能检测相对湿度,以监测激光雷达和摄像头模块的透镜是否破裂,从而避免潮湿环境对内部光学元件造成损害,确保车辆行驶安全。
  Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee?X系列,一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Triclops?和Digiclops?。现在,我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnaker?3D,打造包含机载处理的综合解决方案,为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。
为这些‘新型双通道’IGBT模块构建单板门极驱动器确实是一项挑战。我们的新款SCALE-iFlex XLT门极驱动器结构紧凑,完全与此类模块的尺寸契合,可轻松完成功率模块与驱动器的安装,从而为逆变器系统设计人员提供了极高的机械设计自由度。
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不断刷新软件和设备复位有助于保护软件的完整性。MXT2952TD 2.0 系列可对触摸数据进行加密,并对软件更新进行加密验证,从而限度地降低风险,并符合PCI标准。当RFID读取器集成电路和触摸屏控制器位于不同的印刷电路板(PCB)上时,建立物理屏障以防范黑客攻击就显得尤为困难和昂贵。MXT2952TD 2.0 上的嵌入式固件为电动汽车充电器制造商提供了更易于实施的解决方案,能够始终符合安全法规,并避免了在充电器上增加第二个昂贵的触摸屏支付模块的成本。
stc89c52单片机此外,SNMP以太网基本模块允许实时远程监控,具有电子邮件功能,以提醒用户和监控控制台重要的系统事件。MPPS优于同类产品,具有卓越的输出功率、效率、可靠性、灵活性、尺寸和重量。
  车规级PSoC4100S Max通过了AECQ-100,能够承受高达125 °C的环境温度,还支持ASIL-B(达到ISO 26262标准),可帮助集成商实现汽车应用的系统级合规。由于得到英飞凌ModusToolbox?开发平台的支持,开发者能够通过该器件轻松实现各种用例。
  此外,MA35H0系列还支持具有内置硬件浮点单元的DSP,提供了进一步的计算能力。在安全性方面,该系列支持Arm TrustZone安全启动、多个加密加速器和隔离的OTP内存,以消除敏感数据被盗的可能。

分类: 恩智浦芯片