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意法半导体背照叠装晶圆制造工艺可以让传感器取得很高的分辨率，芯片尺寸和功耗比市场上同类iToF传感器更小，让这款传感器非常适合为网络摄像头和虚拟现实应用构建3D内容，包括虚拟化身、手部建模和游戏。
winbond芯片　　GlocalMe Life系列的Unicord 是一款具备内置移动 Wi-Fi 功能的USB Type-C双线头。设想您置身于一个缺乏充电线、无线网卡或网络连接源的环境，此时，您只需将Unicord连接至电源或笔记本电脑，其内置的移动 Wi-Fi 模块就会立即启动，为您的设备提供即时的网络热点，轻松解决所有网络连接问题。
　　英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器，通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上，满足汽车电池管理行业的需求。它提供了一个完全集成的嵌入式系统，用于监控和管理汽车12 V铅酸电池，这对汽车电气系统的12 V供电非常重要。PSoC 4 HVPA-144K微控制器符合ISO26262标准，能够为现代汽车带来紧凑且安全的智能电池感应与电池管理功能。

DDR5内存模块采用了新的芯片技术，可在目标功耗范围内提供更高水平的内存性能。Rambus是一家成熟的模组内存接口芯片量产供应商，能够随时为DDR5内存模组制造商提供关键的PMIC组件。
其支持软件涵盖OpenSUSE Linux发行版、AndeSight 工具链、AndeSoft 软件堆栈和AndesAIRE NN SDK，用于将 AI/ML模型转换为在NX27V向量处理器上运行的可执行文件。
winbond芯片德州仪器此次发布的DRV7308也是该企业第将氮化镓用于IPM中，该产品集成6只氮化镓功率模块，与现有解决方案相比，该产品利用氮化镓技术助力家电和暖通空调（HVAC）系统逆变器效率达到99%以上，并提升了热性能，使功耗降低50%。
　　LXI型号65-200平台还允许用户加载预设置的测试序列，并通过软件或硬件触发器对它们进行控制，与标准的软件驱动程序控制方式相比，节约了测试时间。这些测试序列存储在本地LXI控制器上，减轻了主机CPU和以太网流量的负担，限度地降低了整体系统延迟。这些功能将优化半导体测试的体验，因为在半导体测试中，每个被测设备可能需要测试数千次。
新产品包括直流-直流转换器的MGN1系列，它们专为桥式电路中GaN的“高压侧”和“低压侧”栅极驱动电路供电。选择输出电压允许的1驱动水平，从而达到的系统效率。MGN1系列具有超低隔离电容和250V增强绝缘，能够满足高开关速度GaN应用中常见的高dv/dt要求。

　　日前发布的LED亮度高、体积小，是需要在恶劣环境下可靠工作的小型高功率产品的完美选择。典型应用包括医用光疗；农业设备和能源发电系统信号灯；办公、娱乐和通信设备指示灯和背光；LCD开关和通用指示牌。
winbond芯片微型逆变器、5G PSU、电视 PSU 和 SMPS通常采用对流冷却，Thin-TOLL 8×8封装用于这些应用时，可以更大程度地减少主板上电源装置所占的PCB面积。与此同时，TOLT还能控制设备的结温。
　　EHL系列具有IEC II级结构，符合全球工业和家庭安全，专为480VAC系统中的相间操作而设计。OVC III（过电压III类）可直接连接到工业布线装置，提高电气安全性，并降低敏感电子设备损坏的风险。
达到PMBusTM 标准的主动监测功能可以提高系统可靠性。严重过流（SOC）时，可编程栅极关断功能可在1 ?s内实现稳健的关断操作。先进的闭环SOA控制确保了更高的MOSFET可靠性，全数字工作模式更大程度地减少了对外部半导体元件的需求，提供了一个紧凑的解决方案，使其成为空间受限设计的上佳选择，具有极高的成本效益。