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　　Embedded+ 集成计算平台经过 AMD 验证，可助力 ODM 客户缩短和构建时间以便更快进入市场，而无需耗费额外的硬件和研发资源。采用 Embedded+ 架构的 ODM 集成支持使用通用软件平台开发低功耗、小尺寸规格及长生命周期的设计，适用于医疗、工业以及汽车应用。
st品牌　　SC538HGS在近红外光下的感度提升，能够切实解决实际工业应用中光线条件复杂的关键痛点，为室内运动轨迹捕捉、新能源材料检测等高频工业机器视觉检测场景带来显著的成像质量提升，保障准确高效的检测效果。
　　Supermicro的全新机架级X14系统将充分运用共享式Intel平台，提供能与Intel Xeon 6处理器兼容并具统一性架构的插槽。即将推出的处理器系列包括能为云端、网络、分析与Scale-Out类运行作业增加性能功耗比（performance-per-watt）的高效核（Efficient-core，E-core）SKU，以及能为AI、高性能计算、存储与边缘部署作业提高performance-per-core的性能核（Performance-core，P-core）SKU。

　　系统设计人员在为产品添加蓝牙功能时面临诸多障碍，从技术和资源限制到预算限制，从上市时间压力到具有挑战性的性能和集成要求。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）扩大旗下蓝牙低功耗产品组合，推出12 种新产品，旨在为设计人员提供广泛的选择，以帮助其应对独特的挑战，克服从简单到设计中的各类障碍。
　　除可见光之外，许多领域需借助红外热成像技术来完成行业特定作业需求，如消防救援查找火源、夜间人员搜救及动物保护监测、能源巡检排查故障隐患等，禅思H30T自带热成像相机，能够帮助行业用户更加安全高效地确认目标。热成像相机分辨率为 1280 x 1024 ，比上一代提升了 4 倍[4]，同时支持 32 倍数码变焦。
st品牌ISM330BX的自主功能可以降低IMU单元和主机系统之间的数据传输量，并减轻主处理器的运算工作量，确保低延迟和低功耗。集成的模拟集线器可以把外部模拟传感器直连到边缘处理引擎，进行数据过滤和 AI 推理，为高能效的系统集成提供了更多机会。
　　随着行业对数据存储和运算处理能力提出更高的要求，以及云服务和人工智能的快速发展，服务器的数量不断增加。这促使市场对兼具高可靠性和高成本效益的散热解决方案的需求日益增长。
我们很高兴能推出采用 WLCSP 封装的 nRF7002。在 nRF7002 系列中加入该封装，为我们的客户提供了一个多功能的紧凑型解决方案，以满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求。

此次推出的高压通用比较器系列产品，包括AWS72903 & AWS72931两个型号。该系列产品拥有高电压工作（可达36V）、开漏输出、低功耗、低输入失调电压、1.3us响应时间等优异性能，并且有内部偏置电路和补偿电路，可以提高比较器的稳定性和响应速度，广泛应用于机器人，工业控制等领域的电压检测、过流保护、开关控制等功能应用中。
st品牌　　美光 GDDR6X 历经五年多成功的大规模量产，始终保持着世界一流的性能和质量。这些相似的特性，结合成熟的技术、设计和测试经验，将有助于加速 GDDR7 的普及，并为该产品的扩产提供全面支持。美光在 GDDR6X 上引入了 PAM4 信号传输技术，相实现了比 GDDR6 提升 20% 以上的领先性能。
　　Power Integrations推出的SCALE-iFlex XLT双通道即插即用型门极驱动器，正是应对这一市场需求的创新解决方案。近期，Power Integrations门级驱动器部门系统工程师经理王皓在媒体会上深入解析该产品的技术特点以及市场应用。
　　新型适配器的主要特点延伸到其低VSWR，有助于高效准确的能量传输，同时减少信号损耗，从而实现卓越的连接标准。此外，Pasternack适配器具有阻抗均衡功能，可限度地减少信号反射和提高功率传输。