恩智浦芯片
50Ω 端接功率处理为 24dBm,封装设备可在 25°C 时处理 1W,在 +95°C 时处理 阅读更多…
该设备专为飞针测试仪终用户和制造商而打造,能够确保安全有效地进行测试,同时给与客户更大的灵活性,在无 阅读更多…
双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和高效零电压开关(ZVS)拓扑结合在一起,确保了产品的高水平的效率和 阅读更多…
半导体业内人士表示,“如果对高通的依赖性增加,三星在与高通的零部件价格谈判中就会处于不利地位,联 阅读更多…
与此同时,全新SARA-R10系列还为u-blox广受欢迎的SARA封装提供了与LEXI-R10 阅读更多…
SC77708Q 可复用为多通道高边开关驱动,减少外部器件数量。充当高边开关时,SC77708Q 阅读更多…
Pixel 9 型号的后置摄像头条经过重新设计,位于设备背面的中央。其他设计细节包括磨砂玻璃背 阅读更多…
凭借其的BiCS FLASH技术,通过专有工艺和创新架构,铠侠实现了存储芯片的纵向和横向缩放平衡 阅读更多…
GB系列Wafer连接器以其精准的对齐度、稳固的锁定结构和防呆设计,确保了在各种工作环境中的可靠性和 阅读更多…
该产品系列包括三个系列,提供各种开关拓扑结构。PXI模块40-121系列提供两种SPST通用开关 阅读更多…