亚德诺半导体
50Ω 端接功率处理为 24dBm,封装设备可在 25°C 时处理 1W,在 +95°C 时处理 0.3W。 工作电压为 3 至 3.6V – 通常消耗 50μA( 200μA)。 切换时间为 750ns( 1.5μs)。 东芝射频开关 TCWA1225G东芝表示,晶圆级封装上的端子位于球栅上,“所有重要的焊盘,包括射频端子、电源和控制都位于设备的外围,以简化 PCB 布局”。 亚德诺半导体 凭借在芯片封装领域丰富的技术经验,三星可提供超薄的LPDDR5X DRAM封装,使移动设备内有多余的空间,促进空气流动。散热控制能力因此得到提升,这一属性对于像端侧人工智能类具有复杂功能 阅读更多…